二維碼
新聞動態
聯系我們
關于LED產品回流焊問題
信息來源：sxwled 日期：2016-07-26
在LED產品的生產過程中，大家或多或少都會遇到一些LED產品的焊接問題，焊接不好，影響整個LED產品的質量。怎樣才能更好的將LED產品焊接好呢?今天,三鑫維就與大家了解一下LED錫膏回流焊過程中的知識。
一、LED燈錫膏回流焊中溫度與時間控制
1、LED回流焊溫度曲線調整好后一定要過首塊板后做各種品質的確認OK后才能夠批量的生產，這就是工廠品質管理中的首件確認的工作。
2、LED回流焊在做焊接工作前一定要看LED燈珠的出廠規格書，看它各類技術參數
a、要看LED燈珠封裝材料的耐溫性;
b、要看LED的焊接基材是什么材料的,如一般PCB(纖維板等)，鋁基板，陶瓷板等;
c、要看焊接劑，是高溫還是低溫錫膏，或者樹脂等;
d、要根據LED回流焊設備的實際品質來定，看LED回流焊的溫區數，極流速、風機、各區溫度設定等參數的控制。
3、LED回流焊過LED燈珠的一般調節參數的參考最低溫度150-170度就可以，最高溫度最好是240-245度(最高可調至260，如果245度可以溶錫的話，就不要調到260)，220度以上的時間不能超過60秒，如果溫度調高的話，260度的時間不能超過10秒。如果是7溫區的話，可參考以下設置：160、170、175、180、190、210、245、220.如果LED燈珠是硅膠透鏡，可以用BI58SN42錫膏，最高溫度225攝氏度。如果是PC透鏡，根本不能用回流焊。
二、LED錫膏回流焊條件注意事項
1.回流焊只允許做一次。
2.回流焊完成之后不要壓擠散熱板。
3.若有比較低熔點的錫膏，溫度可以適當降低。
4.回流焊爐使用前，先用溫度測量儀器測量回流焊機各溫區溫度是否符合并均勻。
5.SMD的無鉛回流焊建議的溫度曲線，不管如何設定，最高溫度260℃不能超過10秒，220℃不能超過60秒，否則高溫下可能導致LED產品功能失效。
6.不同類型的SMD產品峰值溫度設置應有所差異，一般同類別Size越大，應力釋放越大，耐高溫能力相對減弱。
三、SMD貼片LED使用烙鐵
1.當手工焊接時，烙鐵的溫度必須小于300℃，時間不能超過3秒。
2.手工焊接只可焊接一次。
四、處理防備措施
相對環氧樹脂較脆較硬而言，硅膠封裝較軟且有彈性，因它的特性大大減少了熱應力，易受機械外力損壞，因此在手工處理方面須要對硅膠封。
1.通過使用適當的工具從材料側面夾取。
2.不可直接用手或尖銳金屬壓膠體表面，它可能會損壞內部電路。
3.不可將模組材料堆積在一起，它可能會損壞內部電路。
4.不可用在PH<7的酸性場所。
一、LED燈錫膏回流焊中溫度與時間控制
1、LED回流焊溫度曲線調整好后一定要過首塊板后做各種品質的確認OK后才能夠批量的生產，這就是工廠品質管理中的首件確認的工作。
2、LED回流焊在做焊接工作前一定要看LED燈珠的出廠規格書，看它各類技術參數
a、要看LED燈珠封裝材料的耐溫性;
b、要看LED的焊接基材是什么材料的,如一般PCB(纖維板等)，鋁基板，陶瓷板等;
c、要看焊接劑，是高溫還是低溫錫膏，或者樹脂等;
d、要根據LED回流焊設備的實際品質來定，看LED回流焊的溫區數，極流速、風機、各區溫度設定等參數的控制。
3、LED回流焊過LED燈珠的一般調節參數的參考最低溫度150-170度就可以，最高溫度最好是240-245度(最高可調至260，如果245度可以溶錫的話，就不要調到260)，220度以上的時間不能超過60秒，如果溫度調高的話，260度的時間不能超過10秒。如果是7溫區的話，可參考以下設置：160、170、175、180、190、210、245、220.如果LED燈珠是硅膠透鏡，可以用BI58SN42錫膏，最高溫度225攝氏度。如果是PC透鏡，根本不能用回流焊。
二、LED錫膏回流焊條件注意事項
1.回流焊只允許做一次。
2.回流焊完成之后不要壓擠散熱板。
3.若有比較低熔點的錫膏，溫度可以適當降低。
4.回流焊爐使用前，先用溫度測量儀器測量回流焊機各溫區溫度是否符合并均勻。
5.SMD的無鉛回流焊建議的溫度曲線，不管如何設定，最高溫度260℃不能超過10秒，220℃不能超過60秒，否則高溫下可能導致LED產品功能失效。
6.不同類型的SMD產品峰值溫度設置應有所差異，一般同類別Size越大，應力釋放越大，耐高溫能力相對減弱。
三、SMD貼片LED使用烙鐵
1.當手工焊接時，烙鐵的溫度必須小于300℃，時間不能超過3秒。
2.手工焊接只可焊接一次。
四、處理防備措施
相對環氧樹脂較脆較硬而言，硅膠封裝較軟且有彈性，因它的特性大大減少了熱應力，易受機械外力損壞，因此在手工處理方面須要對硅膠封。
1.通過使用適當的工具從材料側面夾取。
2.不可直接用手或尖銳金屬壓膠體表面，它可能會損壞內部電路。
3.不可將模組材料堆積在一起，它可能會損壞內部電路。
4.不可用在PH<7的酸性場所。
